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全球矽智財大廠英商安謀（ARM）與晶圓代工龍頭台積電昨（15）日宣布一項為期多年的協議，針對7奈米FinFET製程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片（SoC）的設計解決方案。台積電已展開7奈米製程研發，預計2018年上半年量產，等於已追上英特爾的研發腳步。台積電預計今年資本支出將達90～100億美元規模，較去年增加11～23％，除了用於擴充10奈米產能外，也加快7奈米、5奈米的研發速度。台積電共同執行長劉德音日前在法說會指出，7奈米研發如預期順利進行，將在2018年上半年量產，5奈米展開研發已有1年時間，可望在7奈米量產的2年後、亦即2020年上半年開始量產。

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為了建立7奈米製程完整生態系統，台積電與ARM也宣布擴大合作。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係，推動先進製程技術向前邁進，超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。另外，這項協議延續先前採用ARM Artisan基礎實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。ARM執行副總裁暨產品事業群總經理Pete Hutton表示，既有以ARM為基礎的平台，已展現提升高達10倍運算密度的能力，支援特定資料中心的工作負載，未來ARM特別為資料中心與網路架構量身設計，並針對台積電7奈米FinFET製程進行優化的技術，將協助雙方客戶在各種不同效能產品上皆能使用業界最低功耗的架構。台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電持續投入先進製程技術的研發以支援客戶事業的成功，藉由7奈米FinFET製程，台積電的製程與設計生態環境解決方案已經從行動擴大到高效能運算的應用，客戶設計的下一世代高效能運算SoC將受惠於台積電領先業界的7奈米FinFET製程。業界人士認為，英特爾在10奈米處理器製程推進上出現時間拉長問題，但台積電的邏輯IC代工進度卻沒有遇到相同問題，由此來看，台積電製程推進到7奈米世代後，等同已順利追上英特爾研發腳步，在半導體先進製程市場與英特爾平起平坐。(工商時報)

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